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上海临港签约落地14个集成电路项目 总投资达225亿元

来源:新华网编辑:马永欣发布时间:2020-10-27 19:24:51

  新华社上海10月27日电(记者杨有宗)27日,中微半导体设备产业化项目、艾为消费电子芯片研发中心项目、江波龙存储器研制销售主体项目等14个集成电路重点项目,签约落户上海自贸试验区临港新片区“东方芯港”集成电路综合性产业基地,覆盖芯片制造、设备制造、关键材料、芯片设计等集成电路产业链各个环节,投资额总计达225亿元。

  集成电路产业是临港新片区发展的重点产业之一。目前,临港新片区已集聚集成电路亿元以上规模企业40余家,涉及总投资超1500亿元。

  27日当天,临港新片区还发布了“东方芯港”发展规划。根据规划,预计到2025年,“东方芯港”产业规模将达到1000亿元。到2035年,“东方芯港”将构建起高水平产业生态,成为具有全球影响力的集成电路综合性产业基地。

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