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3047798688@qq.com中原新闻网洛阳讯（申同庆 张泽宇）据公开资料显示，2023年1月12日，国泰君安证券股份有限公司向中国证券监督管理委员会河南监管局报送了(关于麦斯克电子材料股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导工作进展报告(第一期))。这是麦斯克电子材料股份有限公司（以下称“麦斯克”）第二次冲击IPO的最新进展。
2020年9月18日，根据河南证监局官网公示，麦斯克在河南证监局进行上市辅导备案。从而开始麦斯克第一次上市之路。
根据麦斯克招股书显示，麦斯克成立于1995 年，洛阳单晶硅集团有限责任公司(以下简称“洛单集团”)直接持有麦斯克112097556股份，占公司总股本的74.73%，为公司控股股东。河南省国资委直接持有洛单集团52.08%的股权，系洛单集团的控股股东及实际控制人，亦为麦斯克的实际控制人。
根据麦斯克招股书及深交所多轮询问回复函显示，麦斯克产品研发相对落后，核心产品与主流产品存在较大差距。同时，大客户与主要竞争对手身份重叠，也引起深交所注意。
2022年6月30日，麦斯克向深交所提交了《关于撤回麦斯克电子材料股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市申请文件的申请》，保荐人国泰君安证券股份有限公司向深交所提交了《关于撤回麦斯克电子材料股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市的申请》。
2022年7月1日，深交所公告，终止对麦斯克电子材料股份有限公司（以下简称麦斯克）首次公开发行股票并在创业板上市的审核。
时间仅仅过去了不到三个月，2022年9月19日，麦斯克再次启动了上市计划。2022年9月26日国泰君安披露麦斯克股票发行上市辅导备案报告。报告显示，麦斯克已与国泰君安签订辅导协议，并向河南证监局进行辅导备案。
再次冲击IPO的麦斯克，准备好了吗？
公开资料显示：麦斯克成立于1995 年，公司主要从事半导体硅片的研发、生产与销售，目前主要产品包括4英寸、5英寸、6英寸以及8英寸半导体硅抛光片。公司12英寸硅片的生产技术尚处于持续研究开发阶段。
半导体行业硅片尺寸从初始的0.75英寸已发展到如今主流的12英寸。上个世纪80年代4英寸占主流，90年代是6英寸占主流，2000年代8英寸占主流，目前主流产品为12英寸硅片。而18英寸硅片是硅片发展的下一阶段，目前技术上已成功突破。
在麦斯克披露2020年的生产销售数据中，八英寸半导体硅抛光片占比仅为1.21%，销售金额为503.6万元。
2022年3月10日，洛阳市发改委公布2022年洛阳市第一批重点建设项目名单，产业结构优化升级项目共343个。其中包括麦斯克大尺寸半导体硅晶圆生产线建设项目。
按照此前麦斯克公布的项目时间，该项目预计建设周期三年。
根据公开数据显示，2021年，12寸硅片和8英寸硅片出货量分别是68.47%和24.56%，两种尺寸硅片合计占比超过90%。
据不完全统计，国内具备12英寸硅片供应的厂商有沪硅产业（上海新昇）、重庆超硅、西安奕斯伟、中欣晶圆、中环领先、立昂微（金瑞泓）等6家公司，拥有12寸生产线的厂商超过15家。
进入2023年以来，行业信息显示，作为半导体产品生产的核心原材料，硅片开始出现近三年来首次降价。
2023年2月6日，据台湾媒体报道，近日半导体硅晶圆市场出现长期合约客户要求延后拉货的情况，现货价开始领跌。这是近三年来硅晶圆首次出现降价，并从6、8英寸一路蔓延至12英寸。
针对上述问题，本平台联系了麦斯克董秘办，但该公司未做任何解答。
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